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微电子封装技术

省部级规划教材




微电子封装技术

作者: 周玉刚、张荣

ISBN号: 9787302614128

定价: 69

出版时间: 2023-01-01

前言   内容简介

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样书和课件申请方法说明

丛书名: 面向新工科的电工电子信息基础课程系列教材

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